HBM반도체 관련주 테마주 TOP7

HBM반도체란 고성능 컴퓨팅이나 인공지능과 같은 분야에서 필요한 고속, 고용량, 저전력의 메모리를 말합니다. HBM반도체는 기존의 DDR나 GDDR보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하며, 스택형 구조로 패키징되어 공간 절약과 열전달 효율을 높입니다. HBM반도체 관련주는 HBM반도체의 수요 증가와 함께 성장할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. HBM반도체 관련주 TOP7의 기업정보와 전망등을 살펴보겠습니다.

 

 

밑줄 소제목 1

1. 에스티아이
2. 한미반도체
3. 엠케이전자
4. 이오테크닉스
5. 레이저쎌
6. 윈팩
7. 매커스

 

에스티아이[039440]

HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주

• 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음.
• 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음.
• 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소.
• 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했음.
• 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획임.

 

한미반도체[042700]

HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가.
• 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라 OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임.
• 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함. 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.

 

엠케이전자[033160]

인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
• 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
• 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 증가, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익 적자전환.
• 동사는 11월 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였음.
• 이번 제품은 2021년부터 꾸준한 연구 개발을 통해 얻어낸 성과로 기존 전량 해외 수입에 의존한 소재의 국내 최초 국산화로 의미가 있음.

 

이오테크닉스[039030]

초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.

• 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
• 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.4% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 54.9% 감소.
• 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상됨.
• 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있음.

 

레이저쎌[412350]

첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발

• 동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
• 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
• 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가, 영업손실은 22.6% 감소, 당기순손실은 30.5% 감소.
• Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정임.
• 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨.

 

윈팩[097800]

엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체.

• 동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
• 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
• 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.

• 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 36.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 1246.1% 증가.
• 메모리 업황의 Downturn이 지속되고 고객사 수주 물량이 감소함에 실적이 악화됨. 고객사들의 구매 재개 시점에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됨.
• 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 경기침체 우려가 지속됨.

매커스[093520]

삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표하며 부각. 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음.

• 동사는 비메모리 반도체인 PLD 반도체(FPGA 반도체)와 아날로그 반도체 등을 기술영업을 통해 판매하고 기술지원하는 `비메모리 반도체 솔루션` 업체임.
• 사업은 AMD(자일링스(XILINX)), 르네사스(RENESAS), 메이콤(MACOM) 등 세계적인 반도체 전문회사들의 제품을 국내에 들여와 기술영업을 하는 반도체 유통업체임.
• 개발 파트너로서 기술지원(반도체 회로 설계)을 하고 같이 제품을 개발한 후 반도체를 판매함.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.4% 감소, 영업이익은 11.6% 감소, 당기순이익은 3.4% 증가.
• 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 경기 침체 우려가 지속됨.
• 동사와 공급계약( FPGA 반도체)을 체결하고 있는 자일링사는 전 세계 시장의 50~55%를 점유하는 FPGA 반도체의 선도업체임.

 

 

HBM반도체는 현재와 미래의 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 할 것으로 보입니다. HBM반도체 관련주는 HBM반도체의 성장세에 따라 투자 가치가 높아질 것으로 판단됩니다. 이 글은 투자 추천이 아니며, 투자에 대한 최종 책임은 투자자 본인에게 있음을 알려드립니다.

 

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